1、2022年10月6日 即QFN封装与超薄小外形封装TSSOP具有相同的外引线配置,而其尺寸却比TSSOP的 现在的电子产品有个明显趋势是持续向体积更小重量更轻的方向发展。
电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注
评论列表