BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路焊接完成后用天那水将板清洗干净即可四带胶BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加；S上图就是取下显卡芯片时的图片，T42上的ATI 7500显卡芯片，32M显存，可以看到这是一款经过打胶处理的主板，也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上了一层胶，起到了固定的作用，但是仍旧出现了虚焊问题把芯片取；所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良主要用浓硫酸和硝酸腐蚀准备烧杯一个能防热在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热然后。

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式如intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器AMD 低压移动处理器所有的手机处理器BGA；不能了，绿油是采用堆集法整平法丝印在PCB上的，再通过热固UV显影的方法留在板子上，你想在器件上多个位置点上绿油，不可能实现，建议还是封胶吧，或都采取回流工艺去实现。

你是要拆胶还是拆BGA芯片，看标题像是要拆胶，看内容又像是想拆BGA芯片 拆胶80度，风力4，边吹边拆，时间要看熟练度 拆BGA芯片一般360度，风力4，30秒可下；选择底部填充胶的理由底部填充胶bai对smt元件du如bgacsp等zhi装配的长期可靠性是dao必须的zhuan底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在芯片的界面上因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击。