BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连其不同处是罗列在四周的quot一度空间quot单排式引脚，如鸥翼形伸脚平伸脚或缩回腹底的J型脚等改变成腹底全面数组或局部数组。

封装工艺的芯片BGA芯片是一种集成电路封装技术，引脚连接方式是通过一系列小球形焊球连接到印刷电路板上，不是传统的直插引脚连接。

BGA是芯片一种封装形式，由02MM076MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。

BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长五CSP芯片尺寸式 随着全球电子产品个性化轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSPChip Size。

BGA的全称是Ball Grid Array 是高度集成的IC芯片，传统IC用的是金属引脚焊接在PCB上，BGA则是用锡球栅阵列结构做焊接链接在PCB上，例如电脑主板上面常用的北桥芯片，南桥芯片，显卡芯片用的都是BGA形式的芯片。

BGA全称Ball Grid Array焊球阵列封装，是一种IC芯片的封装型式BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化轻型化同时由于小型化，高。

芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤因此，BGA测试治具的使用，可以避免出现类似问题，如下图于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装。

1BGAball grid array球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体PAC引脚可超过。