方形扁平封装QFP Quad Flat Package特点 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装必须采用SMT表面安装技术进行焊接操作方便，可靠性高芯片面积与封装面积的比值较大小型外框封装SOP Small；CSP这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package 芯片尺寸封装TSV是指Through Silicon Vias硅通孔技术TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以。

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度；CPU封装QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术PlasticQuadFlatPockage，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

常用芯片封装尺寸

1、DIP，晶体管外形封装TO，插针网格阵列封装PGA等典型的表面贴装式如晶体管外形封装DPAK，小外形晶体管封装SOT，小外形封装SOP，方形扁平封装QFP，塑封有引线芯片载体PLCC等等。

2、封装大致分为两类DIP直插式和SMD贴片形式具体有1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子。

3、为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多直插常见的有DIP，陶封DIP，SIP，ZIP，TO03，TO05，TO92。

常用芯片封装方式

PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上SOPSmall Outline Package1968～1969年菲为浦公司就开发出。