半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料抛光液和抛光垫和其他材。

安集科技股票代码安集微电子科技上海股份有限公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化，主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域光华科技股票代码002741广东。

公司介绍江苏南大光电材料股份有限公司主要从事先进前驱体材料电子特气光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产研发和销售，是MO源产业化生产的企业，也是全球主要的MO源生产商，其主要产品有MO源产品高纯ALDCVD前驱体。

1飞凯材料公司主要产品之一为LED和TFTLCD领域光刻胶材料2容大感光公司LCDTP用光刻胶，LED用正性光刻胶及lifeoff光刻胶，IG线IC用光刻胶等产品处于国内领先地位3广信材料公司在互动平台回。