1、芯片的主要材料是硅，所以芯片主要由硅组成的，而硅是由石英沙所精练出来的芯片缩写作 IC，或称微电路microcircuit微芯片microchip晶片，一般“芯片”和“集成电路”两个词都是混着用的，比如芯片行业集成。

2、芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，也就在使用的过程中有时传电有时不传电常见的半导体材料有硅；手机芯片是用硅制成的手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成。

3、1电脑的芯片主要是由硅物质组成，芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品2。

4、1硅是最常见的半导体材料，用于制造大多数集成电路2铝通常用作电路板上的导线材料，连接IC芯片和其他电子元件之间的电路3铜也常用作电路板上的导线材料，用于传输电流和信号4金通常用于IC的连接引脚或插座上；芯片主要由硅组成硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽水晶蛋白石玛瑙石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术；芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thinfilm集成电路另有一种厚膜thickfilm集成电路hybridintegratedcircuit是由独立半导体设备和被动组件；2量多，硅在自然界的含量极其丰富，硅元素在地壳中的含量差不多有是30%3便宜，因为量多，所以便宜，不多解释，关于这点可以追溯到第一块IC的发明，当年德州仪器的Jacob率先发明了基于镍的IC，随后英特尔的诺伊斯发；铅锡合金IC芯片是一种微形电子器件，其焊接的金属材料是锡和铅的合金，其熔点比被焊接的铜线低，附着力强，不易氧化，由大量的微电子元器件组成。

5、1芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体2芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小一般情况下，芯片泛指所有的半导体元器件，是在硅板。