3SOT都表示小型晶体管封装SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距SOT25有三个引脚，SOT353有4个引脚，SOT235有三个引脚IC芯片将大量的微电子元器件晶体管电阻电容等形成的；SOP8封装小轮廓封装是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片以SOP8封装的语音芯片有以下优势1体积小SOP8封装芯片的面积仅为19mm x 3mm，厚度约为15mm，体积非常小，适合放置在尺。

根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师介绍PGAPin Grid Array指的是引脚阵列封装，它是一种常见的电子器件封装形式在PGA封装中，芯片引脚呈类似网格状的排列，量产时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上PGA封装适用于IO；外形尺寸TO252封装的芯片尺寸为65mm x 90mm，而SOT223封装的芯片尺寸为67mm x 67mm，SOT223封装相对于TO252封装更加紧凑，适合于空间有限的应用场合散热性能TO252封装的芯片散热性能相对于SOT223封装。

各种芯片封装形式

1、PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小可靠性。

2、一DIP双列直插式封装DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

3、那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点一DIP双列直插式封装 DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过。

4、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFNC见QFN 6 PLCCplastic leaded Chip carrier带引线的塑料芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

5、具体如下DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP塑料方形扁平式封装，BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装芯片作为在集成电路上的载体。

常见芯片封装类型图解

单片机常见的封装形式有DIP双列直插式封装PLCC特殊引脚芯片封装，要求对应插座QFP四侧引脚扁平封装SOP双列小外形贴片封装等做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的。