LED产业链主要包括原材料设备，上游芯片制造，中游LED封装以及下游LED应用而下游LED 应用又主要分为LED照明，LED显。

对于微盘几何InGaN基LED芯片，在大面积电子束激发下拍摄的CL图像在柱外围显示出环形明亮发光8，13这种环形图案的形成归因。

该书旨在梳理LED芯片制造及可靠性测试技术的基本原理和最新进展为了更好地体现相关技术的最新应用，现面向全产业征集应用案。

正向电压降低，暗光 A一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致难压焊主要有打不粘，电极脱落，打穿电极 A打不粘主要因为电极表面氧化或有胶 B有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢发光颜色差异 A同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题，ALGAINP四元素材料采用量子结构很薄。