这类企业典型代表为台积电TSMC联电UMC格罗方德Global Foundry等半导体芯片行业的运作模式1IDMIntegrated Device Manufacture模式，集芯片设计芯片制造芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。

主要企业主要是三星，德州仪器等一些企业fabless模式特点只负责一款芯片的电路设计和销售的环节，别的环节进行外包优势起步更容易了，刚开始的投资规模比较小，运行的费用也比较便宜劣势和idm的工艺相差很多。

你所说的IDM生产线，就是芯片生产的IDM模式IDM模式就是芯片的设计，生产封装全部都是自己完成的芯片生产模式中间需要很多设备，华为可能并不需要完全拥有，可能只需要一些核心设备就可以了，其它的华为还是可以向其它客户。

idm模式指什么意思答指从设计，制造，封装到销售全都自给自足的半导体垂直整合型公司目前这种半导体芯片行业的三种运作模式分别是IDM，Fabless和Foundry，主要有三星，德州仪器等一些企业是这种模式idm模式拓展介绍1。

全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计制造封装和测试世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在。

Fabless是SIC半导体集成电路行业中无生产线设计公司的简称，只搞设计的无晶圆厂半导体公司，生产交给像台积电这样的代工厂去做IDM是整合元件制造商，像英特尔这样既设计又制造的就叫IDM，因为规模大，制程先进Fabless的。

它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造在台积电成立之前，芯片是由同一家公司从设计到成品封装的这种芯片制造模式称为IDM，集成设备制造芯片公司需要在整个产业链。

而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类 这样的公司对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈。

包括NEC富士通东芝等五大巨头在内的日本芯片企业，走的是与英特尔相同的产业化道路，即集设计制造封装和销售为一体的品牌，即垂直整合模式IDM因为芯片设计制造成本和工艺之间的关系不仅在上升，而且在加速从。