1、BI芯片及产品卡已于2021年3月正式对外发布，并且即将进入批量生产和商用交付阶段BI芯片的成功研发与应用，预计将会对行业发；BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付，产品开发和商业应用进度领先国内同行12年时间作为天数智芯。

2、世博展览馆H1724天数智芯展台此次参展的BI芯片，是国内第一款全自研GPU架构下的7纳米云端训练芯片，这款芯片采用7纳米制；BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付据了解，作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自。

3、该芯片完全为航天设计而生，具有多接口抗辐照高可靠等优势适用于宇航任务中高可靠大容量数据的存储应用，为航天器智能；在性能方面，公司介绍BI芯片使用7纳米制程及25DCoWoS封装技术，容纳240亿晶体管，性能达市场主流产品的两倍 天数智芯官网。

4、当前，在域控制器集中式架构阶段，智能驾驶和智能座舱是车载AI芯片的两个重要应用领域充分挖掘在这两个场景下的应用需求是车。