A17 Pro是首批量产的 3nm 制程芯片，电晶体数量从 160 亿增加至 190 亿个苹果表示，对比 A16 芯片，A17 Pro 的 CPU 速度最高提升 10%，GPU 速度最高提升 20%M1芯片采用最新的5nm工艺打造应该是台积电代工；苹果15手机将采用自研芯片，5g芯片将会采用台积电5nm制程，射频ic采用台积电7nm制程，a17应用处理器将采用台积电3nm并进行量产iPhone15的新颜色比前几代iPhone更加奢华和精致iPhone15可能还会有新的配色，在熟悉的诱人紫色旁边。

那问题了来了为什么芯片难造首先是材料，芯片使用的电子级高纯硅纯度要求十分高，就我们国家而言十分依赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产05万吨，而中国一年进口15万吨其次就是常说的光刻机，目前；一这是世界顶尖高精制造技术难度肯定很大大家要知道芯片基本上处于5nm量产阶段，能够生产5nm芯片的世界上暂时只有三星和台积电，3nm芯片比5nm芯片难很多，从现在来看，除了三星有这个技术以外，其他企业根本没有办法生产3nm。

该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中知；但台积电4nm制程制程计划大规模量产的2022年，3nm制程也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年4nm是5nm制程的延伸，3nm制程则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程节点，晶体管密度较5nm将提升70%，运行速度提升10。

和之前的那些产品相比起来，全新的产品拥有更小的面积，更少的电耗，性能会有更大的提升，在技术层面拥有着重大的意义所以尖端工艺就是把创新技术，直接迈向全球最高的顶点三星和台积电3nm遇阻，尖端工艺去向何处尖端工艺。

3nm芯片研发成功

台积电在代工制造领域历来领先三星，准备在今年晚些时候开始3nm量产但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET然而，台积电的芯片技术历来优于三星它的解决方案能提供更好的整体性能。

7在此之前，3nm会在2022年下半年量产4nm到3nm都会区分低功耗版本和高性能版本，这点和5nm几乎是一样的因此未来几年的芯片制程工艺会集中在4nm到3nm，并从低功耗版本向高性能版本推进，直到2025年 探索 2nm芯片量产8。

3nm芯片量产时间

根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产据悉，台积电3nm会有多个版本，至少包括N3N3EN3B今年下半年要量产的将是N3B版，2023年还会有增强版的N3E工艺量产，尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本苹果。