1、BGA全英是Ball Grid Array 中文是球栅阵列是一种常见的集成电路封装形式之一，其中芯片引脚以球状焊珠的形式排列在底部因此，quot嘉立创BGAquot可能指的是嘉立创提供的针对BGA封装的PCB制造和组装服务。

2、BGA Ball Grid Array球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA目前主板控制芯片组都采用此类封装技术BGA的封装类型多种多样，其外形。

3、造成风险存在的原因一般是设备问题温度控制不好芯片体质不好造成的下面我们来看下具体的操作过程首先来看下设备，这就是一台BGA设备，虽然与厂家的更为专业大型BGA设备要差些，但是其应对笔记本主板IC芯片的焊接还是。

4、BGA的全称是Ball Grid Array球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

5、温度不高因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高集成电路芯片是包括一硅基板至少一电路一固定封环一接地环及至少一防护环的电子元件结。

6、目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧下面做详细的介绍对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶。

7、FinePitch Ball Grid Array细间距球栅阵列 FBGA通常称作CSP是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装 采用BGA技术封装。

8、CPU是中央处理器的意思，目前手机中央处理器采用的都是ARM处理器，常见的版本ARM 7ARM 9ARM 11，CortexA8和CortexA9RISC架构，体积小，效率高，发热量低，功耗低BGA是CPU的一种封装形式，球栅阵列封装这是一。

9、BGA的芯片都是通过转接座来烧录的，BGA的封装形式较多随着半导体工艺的不断进步，客户对产品的要求也是要体积小，BGA封装的逐渐流行起来BGA的只有通过这种夹具来实现，如下图是SmartPRO 6000FPLUS的BGA153夹具板。

10、BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的。