与充电小板连接的金属弹片Hotchip华芯邦 PB1155A 电源管理SoC，集成升压转换器锂电池充电管理电池电量指示等众多功能，支持输出过流过压和短路保护，输入过压过充过放和过流保护，以及过温保护等用于为充电盒内。

HRPHeat Redistribution Packaging晶圆级先进封装工艺技术的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司Hotchip提出，可解决元器件散热可靠性成本器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一HRP工艺介绍 HRP旨在依据芯。