荧光粉选择发热量1荧光粉选择正装小芯片驱动电流在20毫安，led倒装功率芯片在350毫安2发热量荧光粉主要为YAG，YAG自身耐高温为127度正装芯片耐高温230度。

倒装芯片filp chip技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上这样大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底，再传到金属底座制作方式制备具。

是采用蓝宝石衬底的led芯片是采用倒装式封装较合适，无论在什么情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响 采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。

而倒装取决于晶片，必须是倒装晶片，倒装晶片是相对于正装晶片来说的，正装芯片正面有电极，需要用金线将电极与引脚焊接起来才能导通，但是正装有正装的缺点，比如金线非常容易断开造成死灯，而且正面有电极会影响出光，顾名思义倒装就是晶片的电极在背面，这样晶片直接跨过正负极用导电的底胶或者锡膏混合物。

第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术至于你说的缺点，我认为就是一性能稳定性有待考验，二灯珠成本会增加希望回答对您有所帮助。

共晶焊只是改善了固晶工艺它任然需要引线键合倒装在底板上直接安装芯片的方法之一连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接 说白了，共晶就是改善了我们现在的固晶方式不需要银胶，倒装就是不仅仅不需要银胶还不需要焊。

COBChip on Board技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换COB封装有正装COB封装与倒装COB封装正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB。

您好 还不是很成熟，做的芯片厂还比较少，而且这个对设备要求比较高，封装厂用的也比较少，推广起来比较麻烦望采纳。

缺点一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命第二，颠覆了传统工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术垂直结构LED具有许多优点1平面结构LED。

K ，严重的阻碍了热量的散失2 为了解决散热问题，美国Lumi leds Lighting 公司发明了倒装芯片 Flipchip 技术这种方法首先制备具有适合共晶焊接的大尺寸LED 芯片，同时制备相应尺寸的硅底板，并在其上制作共晶焊接电极的金导电层和引出导电层超声波金丝球焊点然后，利用共晶焊接设备将。

自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构纹理表面结构芯片倒装结构，商品化的超高亮度1cd以上红橙黄绿蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低中光通量的特殊照明中获得应用LED的上中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展。

散热问题是大功率LED封装必须重点解决的难题由于散热效果的好坏直接影响到LED灯的寿命和发光效率，因此有效地解决大功率LED封装散热问题，对提高LED封装的可靠性和寿命具有重要作用那么影响LED封装散热的主要因素是什么第一大因素封装结构 封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型1微喷结构。

调漂找底没问题吧用一个笨办法，调四钓二 ，跑铅钓，颗粒 打窝子 ，等黑漂。

显指更高，光斑完美，寿命长有的也将smd的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成led，但实际上这种集成只是将已封装好的smd光源成品光源焊接在铝基板上面如下图1，并非cob光源将小功率芯片led芯片直接封装到铝基板上的才是cob如图2所有的cob光源都是集成led光源，但集成led。

首先我们得了解什么叫 COB呢COB它是一种封装工艺，用 COB 集成封装的方式，取代了传统SMD表贴工艺和灯珠封装COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K。

裸芯片技术主要有两种形式一种是COB技术，另一种是倒装片技术Flip Chip板上芯片封装COB，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不。