1、4C芯片丰田佳美1993年前后开始进入中国市场，当年的佳美在丰田车系中属中高级轿车，是90年代初发展出来的新一代车型丰田最早的防盗系统，它所采用的是4C芯片同时国外车型有带智能的4C芯片，此系统大多使用在05年左右的丰田车型上无论花冠霸道佳美等，不分车款。

2、20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三。

3、在20世纪的70年代开始，日本的芯片发展非常的快，而且在全球领域和美国并驾齐驱 这个阶段日本以DRAM为核心，在全球快速取代了美国地位，到了90年代末，日本的芯片的市场份额高达53%，美国占37%，这一阶段日本芯片的光辉时刻 这时候日本芯片的龙头是日立三菱富士通东芝日本电器这五大公司 但是，日本的芯片慢慢。

4、新收购将如何改变芯片行业还有待观察，但是摩尔定律的放缓，以及芯片设计向更异构的方向发展以及对处理和智能需求的推动力，正在改变着芯片行业的动态 “我们似乎正在进入半导体行业的新阶段，在1970年代和1980年代，通常与大型半导体公司进行纵向集成，这些大型半导体公司开发自己的处理器内核EDA工具有时甚至还包括处理设备。

5、半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计制造等环节集于一家公司，比如英特尔英飞凌等另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造测封等环节，相应诞生了一批像高通英伟达联发科这样的无晶圆厂商由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产。

6、在这之后，美国的技术人员采用以晶体管隔离各级晶体管的新耦合方式，提高了集成电路的性能1967年，英特尔公司又制成了第一个4位微处理器集成电路的加工工艺和集成度不断提高，从20世纪70年代至90年代，集成电路加工线条宽度已从20微米缩小到1微米左右从1965年至1990年，每个芯片上的晶体管已从不到。

7、90年代随着集成技术的进步设备的改进和深亚微米技术的使用，LSIVLSIULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种球栅阵列封装，简称BGABall Grid Array Package如图6所示 BGA一出现。

8、通用集成电路和专用集成电路ASIC在复杂程度和工艺上区别很大，前者远比后者门槛高常说的CPUGPU都是通用芯片，安防芯片协议转换器芯片温度传感器芯片马达驱动芯片 汽车 大灯调节器芯片 汽车 雨刷器芯片胎压芯片这些都是ASIC，ASIC的种类就非常多非常杂了，国内早在90年代初就有机构在。

9、再造战士 编辑 美国 103分钟 1992年7月10日美国由著名导演罗兰德·艾默里克 Roland Emmerich ，指导的再造战士系列，正如兰博系列一样，再造系列电影也受到了全球著名的功夫爱好者的追捧和期待，从1992年的再造战士1，到1999年的再造战士2，和最新的2010年再造战士3，每一系都有不同程度的突破。

10、超级学校霸王有植入芯片的剧情，你看看是不是。