晶圆是制造芯片的基材，通过光刻机等设备在晶圆上制造出超大规模集成电路，这些集成电路在晶圆上是一个个指甲大的小方块，行话叫die，如下图说制造过程就是简单一句话，实际仅仅前工程又叫“扩散工程”就需要300400道工序一张12英寸晶圆能制造多少片die呢由于CPUGPU手机SOC芯片和DRAM。

万片麒麟9000这样的芯片的产能，已经算是相当的不错了可以预料到的是，随着这个厂房投产，中国芯的产能，特别是在 汽车 芯片上面的产能将大大提高，对国外芯片的依赖度将会越来越低。

一片芯片包括八个小芯片根据查询相关公开信息显示，您的这个问题不清楚，要么是一片晶圆有多少枚芯片，要么是一片芯片内部有多少枚小芯片，通常以十二寸晶圆来说，五到七纳米工艺制程的芯片能切割出七百枚芯片，除去损耗和边角能达到五百片芯片，而封装完毕的可商用芯片内部是八核芯片。

8英寸目前5纳米和28纳米都是硅基半导体芯片，使用的材料都是硅晶圆盘片，从材料材质上没有任何区别但二者使用的硅晶圆盘片尺寸一般是有区别的5纳米芯片一般使用12英寸晶圆，28纳米芯片一般使用8英寸晶圆英寸吋是使用于联合王国UK，即英国英联邦及其前殖民地的长度单位，一般为1in=。

平方毫米芯片面积为11331平方毫米，如果100%利用的话，可以生产出700块芯片但是这是不可能的，原因是因为芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，所以就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种所以最。

很高兴能为您解答 这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的X就是所谓的晶圆可切割晶片数dpw die per wafer您的采纳是我前进的动力，不懂追问。