1、lccc LCCCLeadless Ceramic Chip Carrier无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装通常电极数目为18~156个，间距127mm主要用于军用电路集成电路的封装分类 近年来集成；所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放固定密封保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用新一代CPU的出现；DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔；LCC封装，Leadless Chip Carriers见图，的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印；探索PLCCCLCC与LCC封装芯片的独特之处 1PLCC塑料封装的卓越之选 PLCC，全称Plastic Leaded Chip Carrier，以其塑料材质的引脚设计，提供了20至84个引脚的丰富选择这种封装形式适用于集成度高的元件，如微控制器和存储器，其引脚分布于芯片四周，确保了良好的散热和信号传输性能在工业控制和通信设；24LCCLeadlesschipcarrier无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFNC见QFN25LGAlandgridarray触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可现已实用的有227触点127mm中心距和447触点。

2、PLCC的发展过程 美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSIDLD或程逻辑器件等电路引脚中心距127mm，引脚数从18到84J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难PLCC与LCC也称QFN相似，以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷；特点 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低芯片面积与封装面积比值约为18 小尺寸J型引脚封装SOJ Smal Outline Jlead有引线芯片载体LCC Leaded Chip Carrier据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占；24LCCLeadless chip carrier 无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFNC见QFN 25LGAland grid array 触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可现已 实用的有227 触点127；带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路引脚数从32 至84 46QFNquad flat nonleaded package 四侧无引脚扁平封装表面贴装型封装之一现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业 会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

3、1，按芯片的装载方式裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片 另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式2，按芯片的基板类型基板的作用是搭载和固定裸；CSPChip Scale Package封装，是芯片级封装的意思CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1114，已经相当接近11的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的13，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的16与BGA封装相比。

4、它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装 无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装但是，当印刷基板；材料有陶瓷和塑料两种当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距127mm 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除127mm 外， 还有065mm 和05mm 两种这种封装也称为塑料LCCPCLCP－LCC 等焊接注意事项焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用；都是LC电路，LCC我觉得是代表一个电感两个电容，接成电容三点式反之LLC为电感三点式；HaswellEP也和上一代一样分为三个布局，但是内核数量大大增加高配置是14 ~ 18核，中配置是10 ~ 12核，低配置是4~8核不过HaswellEP最重要的升级也不是出现在处理器本身，实际上在于芯片组，因为C600X79芯片组已经有近三年的历史了Ivy Bridge EEP推出时，Haswell同步推出当时的高端HEDT。