1、在选择SiC碳化硅和GaN氮化镓，这两种新型功率半导体材料时，需要考虑以下几个主要方面1 应用环境如果所应用系统需要在超过200KHz以上的频率工作，首选GaN晶体管，次选SiC MOSFET若工作频率低于200KHz，两者都可以使用2 能耗要求GaN在较低电流和较高开关频率的应用中，由于其无需反恐。

2、与此同时，一些公司还开始尝试将SiC肖特基二极管芯片应用于电力电子模块实际上，SiC SBD已广泛用于IGBT电源模块和 功率因数校正PFC电路SiC元件代表肖特基二极管 SiC的优势与挑战 碳化硅基电力电子元件之所以备受关注，一个重要原因是在相同阻断电压条件下，其掺杂密度几乎比硅基设备高出百倍这使得。

3、对于碳化硅相关问题，士兰微在近期回复投资者提问也指出“SiC明年的产能我们已经在规划和加快实施，争取明年能达到月产能6000片SiC芯片已有少量的出货，主要配合IGBT应用在汽车OBC汽车主驱上用的SiC模块，还在做内部测试评价，车规级的测试环节较多，即将给客户送样我们争取在明年三季度能够开始供货。

4、成为航空航天和高性能芯片封装的首选通过SiC和Al的有机结合，它为散热集成提供了一种经济轻质的解决方案，尤其适用于微波电路模块和光电封装，对热稳定性和均匀性要求极高其封装技术，如熔渗法，包括有压力渗透如挤压熔渗和无压力渗透自发渗入，既确保了高性能Cu基材料与SiC的无缝融合，又。

5、国外八大著名LED芯片品牌排名1CREE着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅SiC，氮化镓GaN，硅Si及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管LED，近紫外激光，射频RF及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅SiC外延片2OSRAM是世界第二大光电半导体制造。

6、SIC9535D芯片可以用ROM型号芯片代换ST换板要按ROM型号配的，不一样就必须做F级开SF 楼主的问题一般就是换板或找其它坏板上拆，这个IC用得很多的，ST的盘从4到7代都在用，U系列的用的也有一些，大约有一半的盘用它的，另一半用的是SMOOTH芯片。

7、结合安全可靠的SiC芯片驱动与保护设计，充分发挥碳化硅的高耐压高功率密度高效率特性，助力夸克电驱实现最高满功率工作电压900V，峰值功率高达320kw以上，最高效率超998%，位居行业顶尖水平 夸克电驱的一系列技术革新，都是从细节入手，不断做到极致，从而突破了“大动力与小体积”不可兼得的矛盾，也赋予埃安的Hyper。

8、在深圳南山深圳坪山北京亦庄南京浦口日本名古屋设有研发中心10广东芯粤能半导体有限公司广东芯粤能半导体有限公司筹由世界500强企业吉利汽车参与投资项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅SiC芯片产业化，包括芯片设计芯片工艺研发与规模化制造等。

9、不过其实比亚迪 汽车 也被卡脖子了，当然这个卡脖子主要是自身产能不足，众所周知，比亚迪汉在11月卖出了1万辆，曾经大家都以为比亚迪汉产量不足主要是被刀片电池产能不足所限制，实际上，比亚迪汉四驱版本，还受到了SiC MOSFET这块小小的芯片限制，SiC芯片主要是控制新能源纯电动车后驱电机，而目前比亚迪。

10、这是不超过最大芯片温度并确保半导体功能的唯一方法 因此，在高开关频率下，SiCMOSFET比SiIGBT效率更高 车载充电器当中也有Sic的应用，这是由用于电源转换的不同组件组成的复杂系统，这些系统中集成了的组件包括半导体如二极管MOSFET无源元件如电感器和电容器和具有相应转换比的变压器变压器以所需的。