1 处理器 iPhone 14 Pro Max引入了A16仿生芯片，采用了台积电代工的4纳米工艺相比之下，iPhone 13 Pro Max搭载的A15仿生芯片采用5纳米工艺 2 摄像头 iPhone 14 Pro Max的后置摄像头搭载了4800万像素传感器，主摄像头改进了低光摄影，使用了f178光圈和24毫米焦距的四合一像素传感器iPhone 13 Pro Max则；清华大学官网消息显示，由集成电路学院任天令教授带领的团队在小尺寸晶体管研究中获得了巨大的突破成功实现了亚1纳米栅极长度的晶体管改造这里简单普及一个知识，一般来说，晶体管栅极长度越短，硅基芯片架构可容纳的晶体管数量也就越高，如果有办法实现栅极长度和芯片性能的反比，也就是带电性能，那么；A17 Pro芯片是2023年9月13日苹果公司于2023苹果秋季新品发布会发布的手机芯片，芯片采用3纳米工艺技术A17 Pro是苹果公司的首款3nm SoC，仅用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro MaxA17 Pro芯片采用3纳米工艺技术，同时A17 Pro芯片配备了新的GPU，支持USB30，且配备了一个AV1解码器A17 Pro拥有。

芯片的本质就是将大规模的集成电路小型化，并且封装在方寸之间的空间内英特尔10nm一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1008亿个晶体管nm纳米跟厘米分米米一样是长度的度量单位，1纳米等于10的负9次方米1纳米相当于4倍原子大小，是一根头发丝直径的10万分之一，比单个细菌5微米；芯片的本质是将大规模集成电路小型化，封装在方寸之间的空间里英特尔的10纳米单元面积为54*44纳米，每平方毫米有1008亿个晶体管Nm纳米是厘米分米和米等长度单位，1纳米等于10减9米一纳米相当于原子大小的四倍，是人类头发直径的十万分之一，比单个细菌的长度5微米小得多芯片的制造。

晶体管是芯片的最基本单元，它的响应速度快，准确性高，被用于各种各种的数字和模拟功能，包括放大开关稳压信号调制和振荡器等等几亿或者更多的晶体管集成电路可以封装在一个非常小得区域内，这就是芯片英特尔10nm芯片，每平方毫米有1008亿个晶体管1纳米相当于4倍原子大小，是一根头发丝直径；是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台2苹果A17PRO A17Pro芯片是2023年9月13日苹果公司于2023苹果秋季新品发布会发布的手机芯片，芯片采用3纳米工艺技术A17Pro芯片采用3纳米工艺技术，同时A17Pro芯片配备了新的GPU，支持USB30，且配备了一个AV1解码器A17Pro拥有全新的GPU，采用苹果设计的着色。

刚好我前段时间在换手机，查了几款处理器性，做了相关的比较，我觉得有几款处理器做的性能非常好 1苹果 A15 Bionic 一个6核芯片组，于2021年9月14日公布，采用5纳米工艺技术制造它有2个核心Avalanche，频率3223MHz，4个核心Blizzard，频率1820MHz 2高通 骁龙 8 Gen 1 这是一款8核芯片组，2021年12月；小10%半导体工艺把芯片从大做小，是芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大，芯片功耗越低，会小10%，性能越高，但要实际做到这一点却并不容易从芯片的进化历史来看，芯片的研发主要遵循着摩尔定律，即每18个月到两年间，芯片的性能会翻一倍，使一块芯片内装上尽可能多的晶体管来。