1、的性能，包括其封装引脚描述和主要外设功能CPU是一个32位处理器，采用哈佛总线结构，支持实时在线仿真和多种外设接口，如FlashM0在性能上有所。

2、锁死后连上仿真器，到烧写时显示LOCK，基本上没法解锁了，只能换片子，所以建议DSP供电电源一定要稳定，尤其在烧写过程中不能断电DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操。

3、增加了单精度浮点运算单元FPU和高精度PWM，且Flash增加了一倍256K×16Bit同时增加了DMA功能，可将ADC转换结果直接存入DSP的任一存储空间此外，它还增加了C。

4、的全面介绍，涵盖了芯片的基本特性概述第二章深入讲解系统控制和中断管理，第三章则聚焦于外部接口的使用方法接着，第4章专门介绍脉宽调制PWM模块。

5、属于TI公司的DSP C2000系列产品，主要是用于电气控制领域，应用于工业产品，比如变频器控制伺服控制等，也可以当作普通MCU使用。

6、可以发现主控位置乃是主要发热源，温度可接近100度不过RC500和所有NVMe固态硬盘一样，都具备自我保护的温控机制，所以并不会无限制地升温而烧坏自己由于多种因素的影响，第三方软件检测值不一定准确通过东芝SSDUtility工具箱种的SSD传感器温度指示器可以看到，RC500的正常温度范围大约为0至79度。

7、不需要同时供33和19V这块板把DSP控制和电机驱动电路做在一块板上了，两路开关电源，+5V提供数字电源和数字地，+24V提供功率电源和功率地，转换为5V后通过磁珠滤波，给运放和DSP模拟部分供电板载供电5V，芯片供电33V，内核电源19V，没达到19V主频到不了150M，用JTAG进行程序烧录时候。

8、这样才能保证编译器能够正确生成asm，调用fpu处理浮点指令啊FPU是作为协处理器存在的，所以必须有额外的指令就在fpu32中，去调用它这和C6x的概念是不一样的浮点型运算当然不如定点快，但是它精度高啊。

9、芯片可能是坏的，换一片芯片上电复位不正常，内部器件异常工作，可以参考开发板的标准复位程序正常工作时5V输入，线性降压，电流大概约190mA，工作起来DSP微微发烫管脚是否有强制接地等问题，比如焊接错误，或高电平直接接地等电容和过孔都没影响。

10、CPUFreqInMHz是DSP的实际工作频率，这个参数的单位是MHz，PeriodInUSec是要定时的时间长度，单位是微秒 定时值＝定时长度CPU的周期＝定时长度×CPU的频率 TimerRegsAddrPRDall= temp 向定时器周期寄存器赋值 TimerRegsAddrTPRall = 0TimerRegsAddrTPRHall = 0上面两句。

11、包含1路SPI，另外有2路McBSP模块也能当作SPI使用SCI相当于UART，是串行的异步通讯，接收方按照自己本地的时序逻辑对总线信号进行接收而SPI是同步通讯，接收方按照发送方提供的时钟信号对总线信号进行接收。

12、它可是单时钟执行一条浮点运算的噢，就这一点就在算法执行效率上比035高不少了另外035有的335都差不多有了，除去这些差异，TI的例子倒是035的多，但大多都可以直接在335上跑，也有专门335的工程实例至少335能比035跑更复杂的算法。

13、保留的设备不一定仅是内存一般用于系统内部资源访问调试未来扩展和不公开资源，这部分之所以标注为Reserved，是不希望用户使用的，当然有的你用了也没什么效果，但据我所知，更早期的TI DSP在程序访问或者试图读写保留内存时会引起系统故障中断，芯片把你访问保留内存的操作当成你程序跑飞的一种现象。

14、老兄，DSP 主要工作是 PWM控制了其他功能 是 对电压 电流问题等其他电参数进行采样，然后计算PWM的脉冲去驱动IGBT的再细的话就需要搞线路图了。

15、的概述，第2章介绍系统控制与中断，第3章介绍外部接口，第4章介绍PWM模块，第5章介绍增强捕捉eCAP模块，第6章介绍增强正交编码脉冲eQEP模块，第7章介绍模数AD转换。

16、的FLASH无论是数据还是程序都是在下载工程文件时擦写进去的，一旦开始运行无法再对FLASH进行操作。