1、1首先，是来自三星的eMMC芯片，型号是KLMAG2GE4AA001，内部拥有16GB内存空间，属于eMMC441，169ballBGA封装2接下来，我们要用热风枪顾名思义，能散发出很热的风的枪，把芯片拆下来，风枪350度，风速3，一会儿就把芯片拆下来了，首先你可以看到电路板上助焊剂受热而挥发的屡屡青烟3。