1、PLCCPlastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架Bracket，贴上IR，成为PLCCPLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组CLCCCeramic leaded chip；FPC的BGA位置做绿油，只需做好阻焊菲林，再用普通的丝印方法印上绿油之后曝光显影就可以了BGA是球栅阵列Ball Grid Array的英文简写，它是在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面装配LSI部分BGA芯片与引出端在基板同一面是多引脚LSI用的一种表面贴装型封装因为BGA区域的焊盘；瑞典FPC公司，是指纹识别领域的巨头 早在2015年，全球23家手机厂商的55款手机，都使用了FPC公司的指纹芯片但FPC做梦也没想到，好好的生意，竟然被一家中国公司给抢了，甚至仅用2年就夺取了它霸主的地位这家公司就是汇顶科技，一家做触控芯片的企业2015年，汇顶科技调整重心，聚焦于指纹；聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是quot解决问题的能手quotprotion solver，并认为quot没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术quot柔性电路板Flexible Printed Circuit 简称FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的；1立讯精密002475，立讯精密是滤波器龙头，公司专注于连接器连接线马达无线充电FPC天线声学和电子模块等产品的研发生产和销售高频产品开发2东山精密002384，公司专注于通信设备精密金属结构件LED技术及电子电路领域解决方案，是国内领先的异动通信基站射频器件射频结构件提供商。

2、上楼说的是PCB的布线，FPC是有一些不一样的，FPC很少用 PROTEL 进行布线的，基本都用的是Genesis 进行布线，布线主要是依照元器件的排布及两边PAD的连接如果还有其它资料，可以一起探讨邮箱jxx@126com 设计流程1FPC OUTLINE的评估2sensor走线及主芯片选择3出原理图及layout4；建议烙铁温度350+5摄氏度，停留时间最好不要超过5秒，返工的话次数最好不要超过5次，这个是大多数公司的参数，供参考；FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPCCOF是Chip On Flex或Chip On Film的简称，常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜封装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加。

3、FPC Fingerprint Cards AB瑞典公司，是目前全球除AuthenTec外，最大的按压式指纹识别传感器供应商不含算法和算法芯片得益于AuthenTec只对苹果提供产品和技术，FPC成了非苹果手机阵营的宠儿今年国内也有不少手机搭配的是FPC的指纹识别传感器如华为荣耀7中兴ARON魅族MX5OPPO R7 Plus。

4、因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件 高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是；简单，带IC叫做 COF，chip on FPC，触摸屏驱动IC 焊接在FPC上 不带IC叫做COB，chip on borad，触摸屏驱动IC焊接在主板上 FPC上有芯片的，如下图不带芯片的就是上图中没有那个芯片，但是芯片焊在了手机的主板上，并不是触摸屏的软性板上。

5、线路板焊盘通俗地说就是焊点，在PCB中用焊锡把线路或元器件连接起来的连接点该点应该是可焊接的PCB元件库的元器件都是带有焊盘的，贴片元器件是不需要通孔的，焊盘的形状也是多样的，一些“通孔”其实与焊盘大体一样，也是一种焊盘，是为了解决层与层的连接，另外需要注意焊盘还可以起到导热散热；COG是全自动设备，主要是在玻璃上贴ACF和IC，进行预压和本压ACF类是于双面胶，不过这种双面胶经过本压后可以产生金球离子，是可导电的，IC就贴在ACF的上面FOG是COG的下一个流程，也是一台全自动设备贴完IC的玻璃到FOG再贴一层ACF，然后贴FPC预压，本压COB是一种最简单的裸芯片贴装技术；电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮ic封装紫外线光固化。

6、S2FPD01S2FPD02S2FPC01三星电子于2022年宣布推出三款新款空调电源板芯片PMIC，三款芯片型号为 S2FPD01S2FPD02S2FPC01，据对比，这三款芯片可用于DDR5 DRAM模块，在提高DRAM性能的同时，可将总功耗降至最低三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。