主要分为RF射频器件解调芯片及解码芯片ST半导体NXP半导体NEC半导体富士通等占据大部分市场份额机顶盒核心是解码芯片，构架应用层浏览器EPG中间层控件应用APIOS层文件系统各种资源驱动硬件层CPU内存接口CPU分为三类1基于专用芯片组SOC+ASIC编解码芯片视频图像处理芯片Video。

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