台湾联电制造TSMC是全球最大的半导体代工制造商，成立于1987年TSMC为全球各大芯片设计公司提供制造服务，其代工工艺在半导体业界享有崇高的声誉，其制造的芯片也被广泛应用于手机服务器图形处理器和人工智能等市场2020年，TSMC宣布在美国亚利桑那州建设12英寸晶圆代工厂，将进一步拓展其制造基地。

是英特尔的厂生产的英特尔过去一直向投资者传递这样的信息，其最大的优势是一家综合芯片厂商，即自行设计，生产芯片从理论上说这使得英特尔享有更好的成本结构，因为无需向代工合作伙伴支付费用在芯片制造工艺上，Intel始终掌握着最先进的技术，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的。

我们知道英特尔向来有牙膏厂“美名”，高通骁龙芯片也不例外以骁龙865芯片为例，同款芯片模型按良品率好坏三丛集架构调整，组合出骁龙865 Plus骁龙870多款产品，精准收割不同需求消费者倘若英特尔与高通骁龙两大牙膏厂联手，那么手机集成芯片性能将被再度精分切割，同代芯片模板衍生出更多的芯片数目。

华为之所以选择台积电代工关键部件，主要是基于台积电在芯片制造领域的优势和实力台积电作为全球领先的芯片代工厂商，具备先进的制程技术和高品质的制造能力，能够满足华为对于芯片生产的需求这种合作模式既能保证华为新款麒麟芯片的质量和性能，又能够降低成本，提高产能台积电发展历史 1987年，张忠谋创立。

1英特尔Intel在美国新墨西哥州立建一座晶圆代工厂，计划于2023年开始生产2台积电TSMC在美国亚利桑那州德克萨斯州和俄亥俄州分别投资建设三座芯片制造厂，并计划将这些工厂用于5G和人工智能等领域的生产3三星Samsung在韩国庆尚北道广州市建设第二个晶圆代工厂，预计将于2022年开始生产。

是英特尔的厂生产的英特尔最大的优势是，它是一个集成芯片制造商，设计和制造自己的芯片理论上，这给了英特尔一个更好的成本结构，因为它不必支付合同合作伙伴在芯片制造工艺方面，英特尔一直掌握着最先进的技术虽然是相同的14nm制程，但三星的14nm制程与英特尔有很大的不同高通最新的骁龙835采用。

英特尔有能力代工生产芯片，历史上也给部门厂商代工过芯片，但这并不代表它一定要给其他厂商一直代工生产芯片Intel有代工业务，2008年时Intel就对外公然宣称要开放代工业务，在2013年的时候又称要对所有芯片企业开放芯片代工业务前些年也简直给LG和展讯等厂商生产过芯片，可是这块业务体量一直不大所以不。