中微公司成功研发出3nm刻蚀机，助推国产芯片自主化进程向前迈进 针对美国对我国实施的芯片制裁，华为等国内企业面临的困境无疑凸显了摆脱对外国技术依赖，实现半导体国产化的紧迫性在这一背景下，国内半导体巨头中微公司传来喜讯mdashmdash已成功研发出3nm刻蚀机，这一重大突破对于我国半导体行业的未来。

性能更好 4nm制程将兼容5nm制程的设计规则，较5nm制程更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产但台积电4nm制程制程计划大规模量产的2022年，3nm制程也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年4nm是5nm制程的延伸，3nm制程则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程。

没有euv光刻机，也造不了3nm，国产芯片可以利用先进封装技术来提升芯片性能和降低成本没有EUV光刻机，并不意味着中国的芯片企业就无法实现3nm制程通过先进封装技术，中国的芯片企业可以利用现有的制程水平，实现更高的芯片性能和更低的芯片成本，从而缩小与国际先进水平的差距，甚至实现部分领域的领先。