IC封装测试是一种检测芯片封装过程是否符合要求的技术，其中包括球形触点陈列Ball Grid Array， BGA和表面贴装型封装Surface Mount Technology， SMT等多种形式IC封装的基本含义是将硅片上的电路管脚通过导线连接到外部的接头，以便与其他器件进行连接IC封装的种类主要包括1 DIP双列直插式；1BGAball grid array 球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸 点陈列载体PAC引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装小例如。

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1、BGA的全称是Ball Grid Array 是高度集成的IC芯片，传统IC用的是金属引脚焊接在PCB上，BGA则是用锡球栅阵列结构做焊接链接在PCB上，例如电脑主板上面常用的北桥芯片，南桥芯片，显卡芯片用的都是BGA形式的芯片。

2、1BGAball grid array球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体PAC引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装。

3、BGA是芯片一种封装形式，由02MM076MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。

IC芯片BGA是什么意思

BGA球形触点阵列封装适用于多引脚LSI，封装紧凑，适用于移动设备和一些高性能计算机BQFP带缓冲垫四侧引脚扁平封装防运输弯曲，常见于微处理器和ASIC设计中PGA表面贴装型PGA的简称，常用于大规模逻辑LSIC Ceramic 和 Cerdip陶瓷封装，用于特定电路，其中Cerdip采用玻璃密封陶瓷封装。

bga是Ball Grid Array焊球阵列封装的简称，是一种IC芯片的封装型式BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化轻型化同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非。

BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连其不同处是罗列在四周的quot一度空间quot单排式引脚，如鸥翼形伸脚平伸脚或缩回腹底的J型脚等改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

封装是元件类型 形状，比如 SOP封装 就是两边有引脚的IC 并且IC引脚向外 QFP封装是指 四边都有引脚的IC 并且IC引脚向外 PLCC封装是指四边都有引脚的IC 并且IC引脚向内 还有很多BGA SOJ QFN等。