90nm 制造技术提高本地芯片产量一个更长期的目标是到 2030 年建立使用 28nm 节点的制造，相比之下台积电在 2011 年做到了这。

实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm当前而言，中国的军用芯片确实不是14nm，而很多甚至都是130nm要知；纳米芯片，但 SkyWater 的大部分生产都是在 90 纳米“具有讽刺意味的是，美国政府仍然主要关注 90 nm，”Sonderman 说，并补充；近日，北京大学彭练矛院士张志勇教授团队造出一款基于阵列碳纳米管的 90nm 碳纳米管晶体管，具备可以高度集成的能力图 张志。

而是用90nm工艺制造3D SoC芯片，通过集成电阻RAM碳纳米管等材料实现更强的性能，性能可达7nm芯片的50倍当然，这些技；市场早已选择更小的结构尺寸，但结构尺寸为 90 纳米的芯片对汽车仍然特别重要根据 VDA 的研究，到 2030 年，该技术节点规模将。

上海14纳米芯片规模量产，90纳米光刻机等实现突破“14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机5纳米刻蚀机12英寸大。