最近，得益于AI算力需求的大幅增长，HBM芯片开始大爆发 全球科技巨头英伟达新出的“地表最强AI芯片”H200用到了两大关键技。

目前，HBM芯片主要采用25D技术封装据业界和三星电子有关人士透露，三星的3D芯片封装技术有望在第六代HBM系列产品HBM4。

8层HBM3E芯片的量产Kim表示，三星本月已开始量产用于生成AI芯片组的HBM芯片，称为8层HBM3E，该芯片的销售收入将从第二季。

该公司也被于2013年成为第一家开发第一代HBM芯片的内存供应商，并在接下来的几年推出了后续产品HBM2HBM2E以及最新。