1 人工智能+CPO剑桥科技市场总龙头，中际旭创板块中军，新易盛，太辰光，光库科技2 人工智能+服务器浪潮信息趋势，拓维信息3 人工智能+大模型昆仑万维核心，三六零，科大讯飞4 人工智能+游戏掌趣科技蓄势待发，冰川网络即将新高5 人工智能+AIGC。

随着技术进步及数据中心流量的激增，追求更高带宽的应用如人工智能虚拟现实等，对网络系统提出了严峻挑战，要求网络设备在更高速度和密度下运行，同时保持在既定的电力预算内为了应对这一需求，思科提出了采用COPACKAGED OPTICSCPO系统的创新解决方案，旨在降低功耗并优化系统性能在追求计算和网络。

在人工智能和数据为中心的计算时代，半导体行业正转向先进的封装技术，如25D和3D集成，以应对单个封装内大量晶体管数量和高带宽互连的需求25D和3D集成允许在单个封装内集成异构芯片，释放前所未有的并行性和系统性能台积电在ISSCC2024教程中探讨了25D和3D集成电路设计的基本原理，强调了协光电共。

封装内光IO的设计目的是在计算芯片之间建立直接的高性能连接，实现新的数据中心架构，如分解内存池和人工智能“横向扩展”结构光电共封装CPO与封装内光IOOIO在性能和应用方面存在差异CPO适用于数据中心网络，提供高密度和能效提升，而OIO则通过在封装内提供太比特的光带宽和个位数纳秒的。

1，人工智能+CPO剑桥科技市场总龙头，中际旭创板块中军，新易盛，太辰光，光库科技 2，人工智能+服务器浪潮信息趋势+拓维信息 3，人工智能+大模型昆仑万维核心+三六零+科大讯飞 4，人工智能+游戏掌趣科技蓄势待发+冰川网络即将新高5，人工智能+AIGC蓝色光标全国业务第一名+万兴科技。