传统LED灯中使用的芯片尺寸为025mmX025nm，而照明用LED的尺寸一般都要在10mmX10mm以上LED裸片成型的工作台式结构倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底。

单一led芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个led芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处归于倒装焊布局发光二极管。