1、以往通过减少驱动电流降低结温，限制LED驱动电流在20mA左右，但随着LED功率型的驱动电流可达70mA100mA甚至1A级，需要改进封装结构，如采用大面积芯片倒装结构选用导热性能好的材料，增大金属支架的表面积等方法，以改善热特性进入21世纪以来，LED产业不断追求高效化超高亮度化和全色化的创新，红橙。

2、特别是Mini LED时代的来临，倒装COB将成为主流目前倒装固晶机的品牌已经不少了，但做得好的应该就是卓兴半导体了，他们家是高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，定位就是Mini LED封装制程整体解决服务商，很多大品牌都是他们的客户，像华星光电比亚迪立讯精密蓝思智能等；LED发光波长随温度变化，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度正向电流流经pn结时，发热导致结温升高，发光强度减少封装散热和色纯度保持至关重要，传统做法是减少驱动电流但高驱动电流可提高光输出，需改进封装结构，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的材料等进入21世纪，LED高效化超高亮度化；蓝宝石衬底材料是一种用于LED芯片衬底的材料，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底相关介绍传统的LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底一方面，由于蓝宝石的导热性较差。

3、芯片侧面的光也必须利用热衬的镜面加工法加以反射出，增加器件的出光率而且在倒装芯片的蓝宝石衬底部分与环氧树脂导光结合面上应加上一层硅胶材料，以改善芯片出光的折射率经过上述光学封装技术的改善，可以大幅度提高大功率LED器件的出光率光通量大功率LED器件顶部透镜的光学设计也是十分重要的。

4、自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构纹理表面结构芯片倒装结构，商品化的超高亮度1cd以上红橙黄绿蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低中光通量的特殊照明中获得应用LED的上中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展。

5、裸芯片技术有两种主要形式一种是COB技术，另一种是倒装片技术FlipchipCOB技术 所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来人们也称这种封装。

6、散热问题是大功率LED封装必须重点解决的难题由于散热效果的好坏直接影响到LED灯的寿命和发光效率，因此有效地解决大功率LED封装散热问题，对提高LED封装的可靠性和寿命具有重要作用那么影响LED封装散热的主要因素是什么第一大因素封装结构 封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型1微喷结构。