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　　封测行业迎来历史机遇

　　许多投资者可能对半导体行业不了解、也不太感兴趣，觉得这个行业产业链过于庞大并且比较复杂。相比这个行业大家更热衷于去炒作一些简单易懂的概念，例如雄安板块、水泥板块等等。但不容忽视的是当前的社会离不开半导体行业的发展，并且以后人工智能、无人驾驶的实现都需要建立在半导体行业的基石之上。

　　点评：

　　大家可能不知道，目前中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。数据显示，2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。

　　半导体行业在核心技术方面中国与国外差距还是比较大的，例如芯片制造，目前国内大部分是在28纳米工艺，而国外已经是8纳米，量产已经达到16纳米。虽然现在国家已经成立了集成电路产业发展基金，该基金对于半导体芯片产业给了很多项目支持，并且国内半导体巨头中芯国际也在加紧追赶的脚步。但是中国缺乏先进设备，导致没法跟上最先进的制程，这就意味着同样的产品国外价格更加低廉并且质量更好，企业的竞争力明显偏低。

　　虽然核心不行，但我们可以采用曲线救国的方式，那就是半导体中技术壁垒要求相对较低的封测行业，通过近几年的发展，封测产业呈现了美、台、中国大陆三足鼎立的现状。目前，我国先进封装在封测行业的占比已经超过30%、全球前十大封测企业中国居三席，中国封测行业已形成了自己的龙头企业并在全球市场占据重要位置。

　　封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能。测试就是检查出不良芯片，给客户交付完好的芯片，这对保证半导体产业的良性发展起着重要的作用。

　　从近期来看，下半年半导体行业景气度提升，上游晶圆厂出货量的增加必然会为封测行业带来较大的机会。同时，国内封测行业在国内半导体产业链中占比大、技术水平高，受益最为明显。中长期看，据统计2017-2020年间全球投产62座半导体晶圆厂中26座在中国大陆，占全球总数的42%。上游产业爆发式增长，叠加下游物联网、汽车电子、可穿戴设备等旺盛需求，国内封测行业正迎来重大发展机遇。

　　个股关注：

　　长电科技：公司是是中国芯片封装测试业的龙头企业，世界排名第三，占世界封测业10%的份额。大股东是中芯国际，是长电科技的上游企业，也是中国芯片业的龙头企业，全球排名第十。中芯国际发展迅猛，是全球发展最快的芯片切分加工企业，必然给下游的长电科技带来大量订单。

　　华天科技：公司营收规模排在国内封测厂商第二位，盈利能力极为突出，排在国内封测厂商第一位；经营现金净流量连续12个季度为正，且稳步增长。

　　有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。

　　通富微电：公司是全球前十大半导体封测企之一，也是国内封测龙头企业之一。公司与 AMD 合资后获得了 BUMPING、FCBGA、 FCPGA、 FCLGA、 MCM 等先进封装技术，以及大规模量产能力，使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。

　　太极实业：2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体。公司公告指出，海太半导体DRAM 21nm 封测已量产，2016 年占比达到10%；DDR4 比重由2015年28%上升到2016 年54%，DRAM 封测代工接近世界领先水平。