i7，使用一体式的DrMO；PowerPAK封装显著减小了芯片到PCB的热阻，实现芯片到PCB的高效率传热不过，当电流的需求继续增大时，PCB也将出现热饱和，因此散热技术的进一步改进是改变散热方向，让芯片的热量传导到散热器而不是PCB 瑞萨的LFPAKI 封装，国际整流器的Direct FET封装就是这种散热技术整合驱动IC的DrMOS 传统的主板供电电路采用分。

供电方面，主板采用12+1+1相Duet Rail CPU智能供电方案，搭配DrMOS供电芯片与外接双8Pin供电设计，超频潜力出众主板覆盖的加厚型散热装甲与每块散热装甲两侧的开槽设计，显著提升了散热效能主板表面密布的元器件与PWM主控芯片瑞萨RAA，以及DrMOS75A供电芯片美国芯源MPS的M2940A供电芯片。

芯片molding

CAM ICH103，适合特定的系统需求ECS。

DrMOS芯片的作用

1、华硕重炮手TUF GAMING B550MPLUS WIFIAMD AM4 插槽 第3代 AMD 锐龙#8482 和第3代 AMD 锐龙#8482 搭载 Radeon#8482 Graphics 处理器 怪兽级供电解决方案 8+2 供电模组， ProCool高强度供电接口，认证组件，以及DIGI+ VRM数字供电控制技术，稳定耐久，提供更高供电效率 电竞特工散热。

2、二主板规格对比 不同品牌B550主板规格对比如下1华硕 STRIX全系升级至上下桥整合的DRmos，CPU供电模块提升明显，性能逼近X570旗舰TUF GAMING供电规格增强，供电模块直逼X570主板，支持5000MHz内存超频PRIME供电规格相对较低，但满足B550主板需求2技嘉 AORUSCPU供电规格夸张，与X570主板。

3、网络驱动程序芯片组驱动声卡驱动程序显示驱动程序，这些驱动官网都有提供下载，可在官网搜索对应板型，找到服务支持版块，驱动程序和工具软件里下载即可。

4、主板采用主流玩家友好的MATX板型，外观上，标志性的TUF GAMING字样是亮点，VRM马甲设计更具层次感，增添科技感，条状格栅与迷彩纹路凸显电竞特工系列的军团特色在散热设计上，华硕B660重炮手WIFI D4对VRM供电模块进行了精心布局，堆栈式设计的VRM散热片对DrMos芯片和电感区域实现全覆盖，确保供电模块在。

5、2021年，杰华特获得汽车功能安全ASILD证书，推出工业级60A DrMOS产品2022年，杰华特实现科创板IPO，产品包括高性能车规DrMOS超高效率的AHB控制器2023年，杰华特推出16V 50A电子保护开关eFUSE90A DrMOS大电流产品杰华特产品体系分为电源管理芯片和信号链芯片两大类电源管理芯片包括ACDC芯片。