这款采用Foveros 3D立体芯片封装技术的混合x86架构产品，最近在性能测试工具3Dmark中留下了痕迹Lakefield的运行规格令人印象深刻，其5个核心中的频率达到31GHz，配备了64位Win10系统和LPDDR4X内存在3Dmark FireStrike的GPU分数为11xx，物理分数为52xx这可能看起来不高，但需要对比分析例如，i58250。

SiS 730S是一款里程碑式的芯片组，支持AMD Athlon处理器，与SiS 630相比，主要改进了处理器接口它将北桥南桥和图形芯片整合为单芯片，支持3D立体眼镜DVD硬件加速和双显示输出，内置3D音效高速网络接口和多种外设接口特别地，它提供了可升级的AGP 4X接口和共享显存选项，可从主内存分配64MB至。

固态硬盘3D芯片指的是它使用的闪存芯片采用了3D堆叠技术，将原本2D平面铺展开来的存储单元从中间折叠，成为U形立体结构，以此带来容量增大速度提升等诸多好处一般家用的话可以考虑东芝原厂的TR200 240G，64层堆叠3D闪存，是目前最先进的3D芯片。