3nm芯片手机目前只有一款，iPhone15，将于9月13日晚上发布按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen；此外，小米在芯片自研上的努力也体现了其对于技术创新的重视和投入从2014年松果电子的成立，到如今成功流片3nm芯片，小米在芯片研发上经历了十年的历程这一过程中，小米不仅积累了大量的技术经验，也逐步构建起强大的技术壁垒，为其在高端市场的竞争提供了有力支持综上所述，小米的3nm芯片在技术上；最近，在IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星展示了其最新成果全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片这款芯片代表了当前半导体工艺技术的最高水平，标志着三星在这一领域取得了重要突破3nm工艺意味着更高的集成度更快的运算速度和更低的功耗与传统的7nm工艺相比，3nm工艺能够显著提升芯片的性能。

2纳米nm芯片和3纳米芯片是指芯片制造工艺技术的尺寸通常情况下，制造工艺的纳米数值越小，意味着芯片的晶体管等元件尺寸越小，从而带来一些技术上的优势然而，评估一个芯片的性能不仅仅取决于工艺尺寸，还受到架构材料设计和制造技术等多个因素的影响一般来说，2nm芯片相对于3nm芯片可能具有；苹果A16是苹果公司最新一代的手机芯片，采用3nm工艺制造相较于A15，A16的CPU性能提升了40%，GPU性能提升了30%，NPU性能提升了40%在电池续航方面，A16也有着明显提升，可支持长达17小时的视频播放高通骁龙8 Gen2是高通公司最新一代的手机芯片，同样采用3nm工艺制造相较于骁龙8+ Gen1，骁龙8 Gen。

芯片应用该芯片是Alphawave IP ZeusCORE100 1112Gbps NRZ PAM4串行器解串器SerDes，支持未来几年将流行的众多标准，包括800G以太网OIF 112GCEIPCIe 60和CXL30，为下一代服务器提供灵活的连接解决方案工艺改进与第一代3nm工艺N3相比，N3E具有改进的工艺窗口，预计将有更快；美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3纳米3nm工艺打造的数据中心芯片正式发布据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括112G XSR SerDes串行器解串行器Long Reach SerDesPCIe Gen6 CXL30SerDes和240Tbps并行芯片到芯片互连 按照Marvell所说，SerDes和并行互连在芯片中充当高速通道，用于；国民“民间科学”津津乐道的那个“碳基芯片”，寄托了太多中国普通老百姓的热情，但很可惜，碳纳米管晶体管碳基芯片的学名无法承担中国人民的热情，这东西是不是下一代集成电路的希望都还说不清呢，即便有突破性发展，这也是二三十年以后的半导体材料，一时半会儿是指望不上的再比如，国内在；一这是世界顶尖高精制造技术难度肯定很大大家要知道芯片基本上处于5nm量产阶段，能够生产5nm芯片的世界上暂时只有三星和台积电，3nm芯片比5nm芯片难很多，从现在来看，除了三星有这个技术以外，其他企业根本没有办法生产3nm芯片，作为世界上最好的芯片，制造难道肯定非常大，这是3nm很难被制造出来的原因。

首批3nm工艺芯片是为一家国内厂商代工的，并非为大厂代工的智能手机处理器生产工厂与产量首批3nm制程工艺代工的芯片是在华城的工厂生产的，而非拥有三星最先进芯片生产设备的平泽工厂这预示着首批的产量将相对较少，不会很多技术与未来规划三星电子已披露，与5nm制程工艺相比，采用全环绕栅极晶体。